《興櫃股》旭東上半年獲利年增近8成 每股盈餘2.23元

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根據SEMI近期發佈年中半導體設備預估報告,2021年半導體設備支出達1,025億美元,半導體生產在上半年雖然遭受俄烏戰爭及全球通膨等因素干擾,造成供應鏈出現庫存調整,然相關廠商擴產進度仍未停歇,SEMI預估半導體設備市場規模自2021~2023年將連續3年創新高,預估2022年市場規模將年增15%至1,175億美元,2023年將持續成長至1,208億美元。

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受惠於先進製程大廠今明兩年資本支出逾400億美元,臺灣將成爲全球最大半導體設備市場,預期2023年亦將維持第一大市場寶座。且臺系設備廠擁有配合度高及在地化服務等優勢,預期將持續受惠於此波擴產潮。

半導體設備產業相較於自行車、面板設備產業,具成長快速、利潤合理及技術門檻高等特點。旭東以自行車自動化設備起家,自2014年即投入半導體設備研發,亦爲目前成長最爲迅速業務,陸續服務過包含晶圓代工、封測及記憶體等國際大廠。目前旭東已研發出8吋/12吋晶圓盒、MEMS三合一模組化封裝設備及全自動包裝與拆封物流自動化設備,其中晶圓盒包裝機(APK)及拆包機(UPK)是旭東跨入半導體產業的代表作,市佔率相當高,此外公司也積極佈局先進封裝製程AOI應用的檢、量、測設備,相關設備已導入國際大廠。

整體而言,旭東在手訂單優於2021年,自行車、面板設備需求仍保持穩定成長,近幾年大力投入半導體設備業務亦正逐漸開花結果,隨着營收及產品組合轉佳,以及日前崑山廠因疫情停工造成的出貨遞延後續也將陸續出貨,預期旭東2022年業績將維持成長態勢,展望樂觀。

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