拜登給多少錢?臺積電、三星補貼金額曝 內行4字曝慘況

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美國晶片製造補貼,臺積電比三星高出千億臺幣。(示意圖/達志影像/shutterstock)

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韓媒報導,拜登政府首度公佈晶片製造補貼細節,資金補助幅度佔廠商整體投資計劃的5%到15%,依此推算,三星可望拿到26億美元(約臺幣796億元)補助,臺積電補助款最高約60億美元(約臺幣1837億元),相較三星多出2倍以上,但業界人士認爲,在美國設廠成本相當高,相關補貼對晶圓製造廠來說,如同「杯水車薪」。

南韓媒體Pulse News報導,美國商務部據《晶片法案》而發佈的資金機會通知(NOFO),其中390億美元補助半導體業者投資美國晶片製造,132億美元用於研發和人力資源培訓,5億美元則強化全球供應鏈體系,總計有527億美元供企業申請補貼。另外,撥出750 億美元額度用於貸款與貸款擔保。

據這項通知,補貼的激勵措施包括直接資金補助、貸款和貸款擔保等方式,而資金補貼幅度佔廠商整體投資支出的5% 至 15%,貸款和貸款擔保無金額上限,但不超過支出的35%。

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依照上述補貼比例計算,三星投資170億美元在德州泰勒市蓋晶圓廠,預料將獲得8.5億美元至26億美元的補貼,而臺積電亞利桑那州晶圓廠投資金額爲400億美元,直接補助可能在20億美元至60億美元之間。

不過美國政府也規定,若接受補助的企業涉及損害美國國家安全,必須退還補助款,這也意味着韓國半導體廠加入美國補助計劃,在中國大陸投資恐遭遇困境。

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